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集成式5G SOC骁龙888:功耗和发热控制更加优秀

发布日期: 2021-09-08浏览次数:

  高通目前正式端出了他们新一代的旗舰级5G SoC平台骁龙888。这一5G SoC移动平台通过全集成的方式内置了当前性能最强的5G基带骁龙X60,是现阶段最顶级的集成式5G SoC,并且骁龙888凭借其出色的性能和完美的功耗控制,一经“出道”,顿时“吸粉”无数,成为现阶段芯片市场的“流量”担当,受到了众多手机厂商和消费者的热捧。

  从规格上来看,骁龙888采用了三星的5nm制程,这是当下最先进的制造工艺,能够使骁龙888这一5G SoC具备更优秀的集成性,并且能够有效降低功耗,提升处理效能。从10nm工艺到7nm工艺,高通骁龙865提供了约30%的功耗降低,而骁龙888升级为5nm,显然有着更多的SoC工艺提升红利可以挖掘。

  骁龙888在CPU方面依然是八核心设计,采用了1+3+4的三丛集架构,由1颗2.84GHz主频的Cortex X1“超级大核”,3颗2.4GHz Cortex A78大核以及4颗1.8GHz Cortex A55小核组成,性能比前代CPU大幅提升。三丛集的架构设计,让骁龙888在功耗和发热控制方面拥有更优秀的表现。在手机日常使用或者运行普通游戏时,只用到四个小核或者三个大核,超级大核处于“休眠”状态。只有涉及到非常复杂的计算或者大型游戏时,超级大核才会“出场”。1+3+4三丛集设计非常实用,整个大小核心可以在同一簇中自由切换进行处理,性能提升的同时,功耗大幅降低。

  此外,骁龙888是完全的集成式5G SOC,与骁龙865不同的是,骁龙888所采用的全新集成式骁龙X60基带,让骁龙888在5G通信上的功耗更低。值得一提的是,骁龙X60 5G基带同样基于5nm制程工艺打造,相比起X50的10nm和X55的7nm,5nm工艺在发热量和功耗上都会有非常明显的改善,同时体积也会更小。支持手机厂商打造更为纤薄时尚的5G手机,同时不用担心5G网络所带来的功耗的增加。骁龙X60全新的5nm工艺和集成式设计从根源上解决了5G手机最让人担心的功耗和发热问题。

  同时,骁龙888还有高通第六代AI引擎加持。沿用高通AI引擎的优良传统,第六代高通AI引擎并不是一个单独的NPU,而是一整套处理器协作系统,这其中就包括全新的 Hexagon 780 处理器。Hexagon 780 处理器内部的标量、张量和向量加速器的物理空间几乎消失,达到了“融合”的效果。与前代平台相比,骁龙888的AI性能和能效实现“飞跃性提升”,达到“惊人的”每秒26万亿次运算(26 TOPS),每瓦特性能相比于骁龙 865 提升了 3 倍。

  并且,针对于全天候运行、需要随时待命的AI感应场景,骁龙 888 采用了第二代高通传感器中枢(Sensing Hub),并且其中增加了一颗专用的AI处理器,始终开启和低功耗是这颗AI处理器最大特点,它最高能够分担Hexagon处理器80%的负载,也就是说骁龙888在AI引擎在性能和功耗控制方面都得到了大幅度的提升,用更加智能化的方式进一步提升了骁龙888移动平台的性能和功耗控制水准。

  对于消费者而言,芯片的升级带来的性能提升和功耗表现究竟如何,最终还是终端产品说了算。科技的进步带给我们的,必定是更升级的使用体验,这不仅仅是消费者和手机厂商的需求,更是激励芯片厂商不断前进的最终方向。

  搭载骁龙888的最新一代5G智能手机最快会在年底或者明年初与我们见面,相信骁龙888极致的性能和完美的功耗表现,会在这些“新生代”智能手机上得到淋漓尽致的展现。